台积电历史上的翻身节点在于铜制程的突破。

在铜制程之前，台积电绝大部分技术都需要依赖于IBM，一直到铜制程工艺。

IBM想把他们新开发的铜制程工艺卖给台积电，台积电选择拒绝，希望自己单干。

原本在台积电攻克铜制程的过程中，林本坚属于关键核心人物，现在缺了林本坚之后，这个进度没有原本那么快。

如果有林本坚的加入，台积电只需要花两年不到时间就能攻克铜制程，而IBM的技术不够成熟，存在明显缺陷。这也将导致台积电在攻克铜制程之后占据芯片代工超过一半的市场份额。

林本坚的构想是和台积电围绕光刻机进行合作，现在台积电虽然没有未来垄断性那么强，但是也属于是芯片代工的头部梯队。

在新芯科技自己的芯片代工企业还停留在襁褓中的时候，选择和台积电合作，寻找一家芯片代工厂商联手推进新一代光刻机的研发显得很有必要。

“我认为在当前情况下，我们可以和台积电围绕芯片技术上进行合作。

今年手机集成芯片推出后，即便我们完成了与华虹的合资公司成立，光靠一条8英寸的生产线也无法满足产能需求。

其次台积电有着技术突破的需求，我们同样有技术突破的需求，我们可以和台积电沟通，在攻克130nm制程过程中的技术专利需要相互授权。

为此我们可以提供一部分A1E芯片订单给台积电。我们不管是和台积电合作，还是在芯片领域和其他厂商合作，一定要发挥我们多元化的优势。

新芯科技不仅只有光刻机，我们还有芯片设计和芯片代工。

这些都能成为谈判筹码。”

周新说完后，关建英补充道：“没错，这也是三星的玩法，三星很喜欢以买寻卖。

比如让三星手机去找德州仪器芯片，然后让德州仪器再把芯片代工交给三星。在和其他厂商合作的时候，三星会推出存储芯片、面板和芯片代工三者结合的捆绑销售策略。

我们之前围绕这一块的利用还不够。捆绑销售是很常见的策略，AMD也喜欢把CPU和GPU放在一起卖。

之前新芯科技没有考虑到我们在这一块的优势，在把A1E芯片代工交给三星、AMD和德州仪器的时候，没有强制把新芯光刻机去进行捆绑销售。”

三星利用自己在存储芯片和面板上的优势，获得了苹果的代工订单，在成为苹果的芯片代工合作伙伴