这一点，目前平果A系列芯片都做不到，高通更做不到。而一旦让这些手机厂商站队到九州科技，又恰好如今夏芯扩产的产能开始爆发，用上了九州科技的设计的芯片，那肯定是由俭入奢易，由奢入俭难。

换句话说，就是高通舍不得自己这群难兄难弟离开自己，有更好的前（钱）程。

天知道，因为夏为的这场手机发布会，这个世界前五的其他手机厂商正在做着多么艰难的抉择。

大米的会议，开到了半夜，开到了平果发布会开始的时候。

viv、opv、亿佳这一家三兄弟，也是同步开会，开到这个时候。

虽然过程多有波澜，但就像是约好的一般，这些企业都给高通的高管们下了最后通牒。

今年第四季度结束之前，如果拿不到高通顶级芯片的稳定供货，那么大家就此别过，相忘于江湖。

而且这几家手机厂商还对高通提出了要求，那就是高通新一代手机cpu的性能，可以比不过九州科技的cpu，但必须能够和夏为今晚发布的夏为MATE70J所搭载的麒麟90045GSoC芯片有一拼。

如果打不过，相差甚大的话，那也只能分手快乐。

毕竟麒麟90045GSoC芯片都是根据九州科技提供的公版架构进行魔改优化的产物，甚至可以说，夏芯都能独立供应类似性能的芯片……

为此，高通CEO兼总裁CristianoAmon就在对这些企业伙伴的远程会议上表示：“目前芯片市场的需求大于供应，主要还是因为消费者增长和供应链生产企业的业务停滞所导致。

但是从2023年下半年开始，芯片市场的供需已经在朝着更加平衡的方向发展，韩星电子也已经在复工复产，所以预计到2024年，我们将摆脱芯片短缺的危机。不过，有部分企业可能得等到2025年才能够看到相关问题得到缓解。”

很明显，高通也不是软柿子。

在面对大夏手机厂商的要挟，高通CEO一边给出了芯片恢复供应的预期，同时又亮出了大棒，暗示谁如果不听话，未来还会继续缺芯。

但高通CEO在开完这个视频会议后，还没有休息，就又要开始硬着头皮准备下一场会议需要的材料和说辞了。

无它，因为平果发布会也亮