星这两个代工大厂。

据国外媒体报道，台积电将把今年的资金支出增加到250亿美元，提高先进制程的产能，以此来巩固其在全球半导体芯片代工领域的领先地位。

台积电计划21年将5nm工艺制造的产能提高至15万片月，并且在扩大5nm生产的同时，还加快进度开发3nm的生产工艺设施以及研发2nm工艺节点。

数据显示，目前台积电的晶圆厂目前5nm的产能是每个月6万片，提升到15万片每月，针对的是谁，可想而知。

随着国际贸易形势的变化，夏为在台积电的订单量已经减少了百分之七十，当然与之相对的是平果自研芯片的产品线扩张，把夏为空出来的台积电代工份额给吃的干干净净。

大夏国内除了麒麟高端芯片能用到台积电高端代工份额，其他厂商都没有技术能站出来。

并且当得知夏芯科技的技术是九州科技和浦东微电子授权的，无法从技术授权领域限制夏芯，台积电与韩星仿佛达成了某种共识。

同时扩产。

高通骁龙888、三星2100选择的是韩星5nm工艺代工，而海思麒麟9000、平果A14选择了台积电5nm工艺代工。

而现在有小道消息传出，海思麒麟9000经过本土化修改后，可以由夏芯科技的7+nm工艺代工生产。

这让大夏的消费者们都有些蒙圈，是不是说以后麒麟9000改的性能就比不过台积电5nm工艺代工的麒麟9000？

但事实上台积电、韩星到目前还没有公开过自家5nm工艺晶体管的关键尺寸，5nm仅能用于表达这是这个公司的一个工艺节点而已。

不过两家的5nm工艺所代工的芯片，都有一个突出缺点——功耗上升巨大。

韩星抢过了大米的高通骁龙888全球首发名头，再没有发生起火事件前，就有使用者反应手机耗电量大，手机发热的现象。

当然这也并非代工厂的问题，毕竟芯片设计周期一般都在12-18个月，在前期定义配置时，选择的制造工艺就已经定下来了，如今设计与制造的紧密程度是相当之甚的——且当代工艺差异，也不大可能在芯片设计阶段中途突然就转到另一种工艺上。

一颗芯片上，晶体管并不是只有逻辑电路，晶体管也不是均匀分布。